本文转载自93913，如需转载请注明出处。

Apple Vision Pro采用M2和R1双芯片组，两者均采用台积电4纳米工艺量产。如今，高通为应对苹果，可能会在该硬件方面发力。根据最新传闻，高通将采用3nm和4nm技术来设计其即将推出的专为MR头显量身定制的芯片系列。

高通目前用于MR头显的芯片组是Snapdragon XR+，采用7nm工艺制造，据称，高通将于今年晚些时候推出首款用于智能手机的3nm SoC，即Snapdragon 8 Gen 4，据说高通还正在开发两款基于4nm和尖端节点的MR头显芯片组。其最新的芯片组 Snapdragon XR+无需过多介绍，但应该指出的是，该公司采用了较旧的7nm技术。现在，随着Vision Pro的推出，高通可能决定在这一类别上投入更多资源。

Snapdragon X Elite将与苹果M系列芯片竞争，很快，我们可能会看到一波搭载高通新SoC的AR头显，对于其首款4nm“Snapdragon XR”产品，高通可能会坚持与台积电合作。

对于3nm版本，如果三星能够提高其良品率，高通可以转向双采购策略，此前有报道称该策略在其智能手机芯片中采用，但由于三星一直无法实现这一目标，因此未能达成。据报道，高通同时向台积电和三星索取2nm样品，因此这家韩国代工厂有机会再次成为合作伙伴。

很快，Vision Pro就会面对几个竞争对手，每个竞争对手都试图超越Vision Pro，以吸引顾客。这些尝试会取得多大成功谁也说不准，但我们很高兴看到高通致力于在XR领域制造最好的芯片。